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SVG+TSC混合補償柜
額定容量： SVG單模塊最大100kvar，TSC單模塊100kvar；
額定電壓： 380V（-20%~+15%）；
供電系統(tǒng)頻率： 50Hz ±10%；
運行效率： ≥97％（額定容量運行時）；
響應速度： ≤10ms；
有功損耗： ＜2.5%；
接線方式: 三相四線/三線；
限流能力： 限流在100%裝置容量，不會發(fā)生裝置過載；
通信接口： RS485通訊接口，Modbus通訊協(xié)議；
噪聲水平： 額定功率輸出時≤60dB（距設備1m處）；
制冷方式： 強制風冷；
擴容功能： 模塊化設計，支持多機并聯(lián)擴容。
信號投切： 16路投切信號（共補/分補任意搭配）
1）一體化：將SVG和TSC模組控制集成為一體，產(chǎn)品不僅能精細補償無功，還能實現(xiàn)大容量補償功能。
2）智能化：在高性能硬件的基礎上，結(jié)合信號采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進成熟的軟件應用，可實現(xiàn)TSC模組的電能參數(shù)（電壓、電流、運行狀態(tài)等）精確顯示、故障自動排除報警等功能。
3）結(jié)構(gòu)設計：統(tǒng)一化的結(jié)構(gòu)設計，TSC模組結(jié)構(gòu)采用與SVG結(jié)構(gòu)統(tǒng)一設計，使接線更方便，安裝更模塊化，生產(chǎn)更簡易化。
4）零投切：采用成熟的無功補償控制技術與電容器晶閘管投切技術，利用檢測可控硅過零技術，實現(xiàn)了TSC模組無涌流過零投切，大大提高了電氣使用壽命。
5）控制多樣化：可以使用電平信號控制TSC模組的投切，也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切，滿足多種控制需求。
6）電容配置多樣化：TSC模組的容量配置可以根據(jù)實際需要實現(xiàn)不等容量設置，TSC模組不僅可以共補配置也可以分補配置（TSC單個模組可滿足2路共補或1路共補1路分補設計）。
