

費籟電氣(動態(tài))無功補償模組
FREL-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本項目采用模組式結構,散熱采用前面進風,后面板送風的結構。從前往后依次為電容、可控硅散熱器和電抗。本結構散熱效果好,電容壽命長,是改造項目的最佳方案。模組式尺寸為寬深高550*650*270,適合現(xiàn)場施工。
技術優(yōu)勢:
1)一體化:將電容電抗和TSC模組控制集成為一體,產(chǎn)品不僅能精細補償無功,還能實現(xiàn)大容量補償功能。
2)智能化:在高性能硬件的基礎上,結合信號采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進成熟的軟件應用,可實現(xiàn)TSC模組的電能參數(shù)(電壓、電流、運行狀態(tài)等)精確顯示、故障自動排除報警等功能。
3)結構設計:統(tǒng)一化的結構設計,TSC模組結構采用與SVG結構統(tǒng)一設計,使接線更方便,安裝更模塊化。
4)零投切:采用成熟的無功補償控制技術與電容器晶閘管投切技術,利用檢測可控硅過零技術,實現(xiàn)了TSC模組無涌流過零投切,大大提高了電氣使用壽命。
5)控制多樣化:可以使用電平信號控制TSC模組的投切,也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切,滿足多種控制需求。
6)電容配置多樣化:TSC模組的容量配置可以根據(jù)實際需要實現(xiàn)不等容量設置,TSC模組不僅可以共補配置也可以分補配置(TSC單個模組可滿足2路共補或1路共補1路分補設計)